Η Samsung ανακοίνωσε τον διάδοχο της τεχνολογίας I-Cube2 που έκανε το ντεμπούτο της το 2018 – την I-Cube4 για πιο γρήγορα και μεγαλύτερης εξοικονόμησης ενέργειας chip.
Η νέα τεχνολογία I-Cube4 χρησιμοποιεί “νέας γενιάς 2.5D τεχνολογία” που στοχεύει σε “υψηλής απόδοσης εφαρμογές”. Η Samsung αναφέρει ότι η νέα τεχνολογία προσφέρει μεγαλύτερη απόδοση και εξοικονόμηση ενέργειας καθώς και άλλα οφέλη. Η νέα τεχνολογία, σύμφωνα με την εταιρεία, είναι άμεσα διαθέσιμη.
Η λεπτομερής περιγραφή της όλης διαδικασίας
Σύμφωνα με την Samsung, η I-Cube4 είναι μια ετερογενής τεχνολογία ενσωμάτωσης που επιτρέπει την οριζόντια τοποθέτηση ενός logic die (CPU, GPU κοκ) και τεσσάρων High Bandwidth Memory (HBM) dies πάνω από το silicon interposer, κάτι το οποίο επιτρέπει την λειτουργία πολλαπλών die σε ένα chip.
Με αυτή την τοποθέτηση, η I-Cube4 ισχυρίζεται ότι προσφέρει ταχύτερη επικοινωνία μεταξύ logic die και HBM καθώς και μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας. Η εταιρεία αναφέρει πως η νέα τεχνολογία είναι ιδανική για εφαρμογές high-performance computing (HPC) όπως AI, 5G, cloud και μεγάλους data centers.
Το δελτίο τύπου αναφέρει πως το silicon interposer είναι πιο λεπτό και από το χαρτί, κάτι το οποίο το καθιστά ευάλωτο σε στρεβλώσεις και κάμψεις, επηρεάζοντας αρνητικά την ποιότητα του προϊόντος. Ωστόσο, η Samsung ισχυρίζεται ότι μπορεί να ελέγξει την στρέβλωση και την θερμική διαστολή του interposer, αλλάζοντας το υλικό και το πάχος.
Η δομή του I-Cube4 είναι κατασκευασμένη ως “mold-free” κάτι το οποίο αφαιρεί αποτελεσματικά την θερμότητα. Επίσης, η Samsung θα διεξάγει pre-screening tests τα οποία θα φιλτράρουν τις ελαττωματικές μονάδες, ανεβάζοντας έτσι την παραγωγή τους. Όλες αυτές οι βελτιστοποιήσεις, σύμφωνα με την εταιρεία, οδήγησαν στην εμποροποίηση του I-Cube4.
Η Samsung έχει επίσης ξεκινήσει την ανάπτυξη της I-Cube6
Πέρα από την ανακοίνωση του I-Cube4, η Samsung επίσης ανακοίνωσε ότι έχει ξεκινήσει την ανάπτυξη του I-Cube6 που θα είναι ο διάδοχος του I-Cube4. Το I-Cube6, θα διαθέτει ένα “συνδυασμό από advanced process nodes, υψηλής-ταχύτητας διεπαφών IPs και προχωρημένες 2.5/3D τεχνολογίες συσκευασίας, που θα βοηθήσουν τους καταναλωτές να σχεδιάσουν τα προϊόντα τους με τον πιο αποτελεσματικό τρόπο”.
Μην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας ! Μπορείτε επίσης αν χρησιμοποιείτε RSS reader, να προσθέσετε την σελίδα μας στη λίστα σας, ακολουθώντας απλά αυτό τον σύνδεσμο >> https://xiaomi-miui.gr/feed
