Ένα από τα λίγα πλεονεκτήματα της Intel έναντι της AMD στον τομέα των IGP, είναι η ενσωμάτωση μεγάλου μεγέθους level 4 cache σε κάποιες από τις υλοποιήσεις της. Αν και αυτό δεν αρκεί για να στερήσει από την AMD την πρωτιά, δεν αποκλείεται στο μέλλον αυτό να αλλάξει, με τις IGP της Intel να γίνονται όλο και πιο ανταγωνιστικές απέναντι σε αυτές της AMD.

Σε μια προσπάθεια να σιγουρέψει ότι αυτό δεν θα συμβεί, η AMD φημολογείται ότι θα εξοπλίσει τις μελλοντικές της APU, με υψηλής ταχύτητας μνήμη η οποία θα λειτουργεί ως cache. Οι φήμες αυτές ενισχύονται και από το γεγονός ότι η AMD συνεργάζεται με την Hynix για την ανάπτυξη τέτοιων μνημών.

Σύμφωνα λοιπόν με το Bitsandchips.it η AMD σκοπεύει να χρησιμοποιήσει stacked on-package high-bandwidth memory (HBM) μνήμη στους επερχόμενους Carrizo που θα αντικαταστήσουν τους Kaveri. Αν και δεν υπάρχουν συγκεκριμένες πληροφορίες, η χρήση HBM θα απαλείψει πάρα πολλούς από τους περιορισμούς στο bandwidth που έχουν οι APUs της AMD σήμερα, εξασφαλίζοντας σαφέστατα καλύτερες επιδόσεις. Χαρακτηριστικά να αναφέρουμε ότι η μνήμη HBM θα μπορούσε να προσφέρει ταχύτητες δεδομένων, από 128GB/sec έως 256GB/sec, επιδόσεις σημαντικά υψηλότερες από ότι θα επιτυγχάνονταν απλά με την χρήση DDR4 μνημών. Επιπλέον πλεονεκτήματα θα ήταν πιθανόν η διατήρηση του FM2+ socket, το όριο των 65w TDP, το μικρότερο latency, αλλά και το γεγονός ότι είναι ποιο οικονομική ως λύση η χρήση HBM, από την προσθήκη L3 cache.

Τέλος, όσον αφορά την ίδια την APU θα συνεχίσει να κατασκευάζεται στα 28nm, αν και η μνήμη θα είναι κατασκευασμένη στα 20nm.