News by Xiaomi Miui Hellas
Αρχική Σελίδα » Όλα τα νέα » Νέα » Τεχνολογία » TSMC : Βελτιώνει την τεχνολογία λιθογραφίας στα 2nm και φαίνεται έτοιμη για πρώιμη παραγωγή το 2023
Τεχνολογία

TSMC : Βελτιώνει την τεχνολογία λιθογραφίας στα 2nm και φαίνεται έτοιμη για πρώιμη παραγωγή το 2023

Η Taiwan Economic Daily ισχυρίζεται ότι η TSMC πέτυχε μια σημαντική εσωτερική ανακάλυψη για την τελική διάθεση της τεχνολογίας λιθογραφίας 2 nm.


Σύμφωνα με τη δημοσίευση, αυτή η σημαντική ανακάλυψη επιτρέπει στην TSMC να αισιοδοξεί σε μια υλοποίηση πρώιμης παραγωγής “Risk Production” 2 nm το 2023.

Εντυπωσιακές είναι ακόμα οι αναφορές ότι η TSMC θα εγκαταλείψει την τεχνολογία FinFet για ένα νέο τρανζίστορ αρχιτεκτονικής multi-bridge channel field effect (MBCFET) που βασίζεται στην τεχνολογία Gate-All-Around (GAA). Αυτή η σημαντική ανακάλυψη έρχεται ένα χρόνο μετά τη δημιουργία εσωτερικής ομάδας από την TSMC, στόχος της οποίας ήταν να ανοίξει τον δρόμο για την ανάπτυξη λιθογραφίας 2 nm.

Η τεχνολογία MBCFET επεκτείνει την αρχιτεκτονική GAAFET παίρνοντας το τρανζίστορ πεδίου Nanowire και “απλώνοντάς” το έτσι ώστε να γίνει Nanosheet. Η κύρια ιδέα είναι να γίνει το τρανζίστορ field-effect τρισδιάστατο.

Αυτό το νέο συμπληρωματικό τρανζίστορ ημιαγωγών μεταλλικού οξειδίου μπορεί να βελτιώσει τον έλεγχο κυκλώματος και να μειώσει τη διαρροή ρεύματος. Αυτή η φιλοσοφία σχεδιασμού δεν είναι αποκλειστική για την TSMC – η Samsung σχεδιάζει να αναπτύξει μια παραλλαγή αυτού του σχεδιασμού στην τεχνολογία λιθογραφίας των 3 nm.

Όπως συνήθως ισχύει, η περαιτέρω μείωση στην κλίμακα κατασκευής τσιπ έρχεται με τεράστιο κόστος. Συγκεκριμένα, το κόστος ανάπτυξης για τη λιθογραφία 5 nm έχει ήδη ανέλθει στα 476 εκατομμύρια δολάρια, ενώ η Samsung αναφέρει ότι η τεχνολογία GAA των 3 nm θα κοστίσει πάνω από 500 εκατομμύρια δολάρια.  Φυσικά, η ανάπτυξη λιθογραφίας 2 nm, θα ξεπεράσει αυτά τα ποσά…


Mi TeamΜην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας !


Διαβάστε επίσης

TSMC : Η κλοπή τεχνολογίας κατασκευής τσιπ στα 2nm ενδέχεται να επηρεάσει τα μελλοντικά τηλέφωνα της Xiaomi

Δημήτριος Δαγκαλίδης

TSMC : Αποκαλύπτει τη νέα τεχνολογία επεξεργασίας Chip στα 1.4nm που θα ξεκινήσει να εφαρμόζεται από το 2028

TSMC : Στο στόχαστρο του υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ για πωλήσεις Chip στην Huawei

Mi Team

Netflix : Όλα όσα θα δούμε τον Φεβρουάριο 2024 – Ταινίες, Σειρές, Ντοκιμαντέρ και Παιδικά

Mi Team

ΕΕΤΤ : Τι να προσέξετε κατά την αγορά ραδιοεξοπλισμού (κινητά, και άλλες συσκευές) στις προσφορές της Black Friday

Mi Team

ΔΕΗ : Εξαγοράζει την Κωτσόβολος αντί 200 εκατ. ευρώ

Mi Team

Αφήστε ένα σχόλιο

* Κάνοντας χρήση αυτής της φόρμας συμφωνείτε για την αποθήκευση και διανομή των μηνυμάτων σας στην σελίδα μας.

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

Αφήστε ένα Review

    Xiaomi Miui Hellas
    Η επίσημη κοινότητα της Xiaomi και της MIUI και του HyperOS στην Ελλάδα.