Η MediaTek μόλις ανακοίνωσε το νέο της chipset, το οποίο θα είναι το Dimensity 6300 και προορίζεται να είναι η συνέχεια του περσινού Dimensity 6100+
Το νέο Dimensity 6300 διαθέτει τους δύο κύριους overclocked πυρήνες Cortex-A76 με ταχύτητα χρονισμού στα 2.4GHz αντί για τα 2.2GHz. Μαζί με τους δύο Cortex-A76, υπάρχουν άλλοι έξι Cortex-A55 με ταχύτητες χρονισμού στα 2GHz.
Η κατασκευή του Dimensity 6300 πραγματοποιήθηκε με την διαδικασία παραγωγής στα 6nm από την TSMC και διαθέτει για GPU την Mali-G57 MC2. Η MediaTek ισχυρίζεται πως το νέο SoC θα προσφέρει αύξηση κατά 10% στην απόδοση της CPU συγκριτικά με το περσινό Dimensity 6100+.
Πέρα από τα παραπάνω χαρακτηριστικά του νέου SoC, επίσης διαθέτει την τεχνολογία UltraSave 3.0+ της MediaTek για εξοικονόμηση ενέργειας καθώς και modem 5G συμβατό με το πρότυπο 3GPP Release 16.
Όσο για τις RAM και τον εσωτερικό χώρο αποθήκευσης, υποστηρίζει τις ίδιες τεχνολογίες LPDDR4x και UFS 2.2 που είχαμε δει στο προηγούμενο SoC. Υποστηρίζει επίσης μέγιστη ανάλυση οθόνης στα 1080 x 2520 pixel. Οι επιπλέον προδιαγραφές συμπεριλαμβάνουν μέχρι και τα 108MP για τις κύριες κάμερες, dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) και συνδεσιμότητα Bluetooth 5.2.
Ένα από τα πρώτα smartphone από τα οποία αναμένεται να διαθέτουν το νέο Dimensity 6300, είναι το Realme C65 5G το οποίο αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στα τέλη του Απρίλη.
Μην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας ! Μπορείτε επίσης αν χρησιμοποιείτε RSS reader, να προσθέσετε την σελίδα μας στη λίστα σας, ακολουθώντας απλά αυτό τον σύνδεσμο >> https://xiaomi-miui.gr/feed/gn
