Διαφήμιση
  • Κάτω στο xiaomishop forum μια ομάδα τεχνικών έκανε την πλήρης αποσυναρμολόγηση του Xiaomi Mi4

    δείτε μόνοι σας κατασκευή και διαδικασία!



    Μετά από συσκέψεις που έγιναν για τον σχεδιασμό της αφαιρούμενης πλάτης, η κυρτότητα που εμφανίζεται είναι για να εξηπηρετήσει την μπαταρία και την κάμερα.


    Στην συνάντηση που έγινε στο Πεκίνο εχθές (2014-07-24) η Lei Jun μιλάει έντονα για την τεχνολογία που έχει γίνει στις Mi συσκευές. Οι κύριοι που κάνουν την αποσυναρμολόγηση, θέλουν να δουν με τα μάτια τους τι έχει μέσα το Mi4!


    Η διαδικασία παραγωγής της πλάτης με την τεχνολογία "in-mold" της έδωσαν εύκαμπτη ιδιότητα σε επιφάνεια 0.06mm. Είναι επίτευγμα και δίνει στην συσκευή εμφάνιση άλλου επιπέδου.. κλπ.


    Η πλάτη όμως που το εσωτερικό της είναι από πλαστικό προστατεύει το εσωτερικό της συσκευής. Εδώ επικεντρονόμαστε στην απόληξη της κεραίας και το πλαίσιο από ανοξείδωτο ατσάλι συνδεμένα σε σημείο επαφής για επίτευξη καλύτερου σήματος.


    Μηχανικά τοποθετημένες βίδες καλύπτουν ευαίσθητα σημεία οπότε η "αποσυναρμολόγηση" αυτόματα ακυρώνη την εγγύηση της συσκευής. Το κεντρικό κομμάτι-πλακέτα στο πίσω μέρος είναι σφηνωμένο πάνω στον σκελετό με κλιπ, ενδεχομένως με την "μη εξουσιοδοτημένη" αφαίρεσή του, μπορεί να σας σπάσει χωρίς την δυνατότητα επαναφοράς του. Υπάρχει και σχετική σήμανση για όλα αυτά στο σημείο εκείνο.


    Στο κάτω μέρος της συσκευής θα βρείτε σε υψηλό βαθμό ενσωμάτωσης τα, Mi-κεραία, δόνηση, microUSB θύρα, μικρόφωνο, backlight Led φωτισμό, όλα μαζί σε μια νοικοκυρεμένη εργοστασιακή πλακέτα που κατασκευάστικε έτσι ώστε να κουμπώνει ακριβώς στο σημείο.



    Αν και το πλαίσιο είναι από ανοξείδωτο ατσάλι το συρτάρι για την κάρτα SIM είναι από πλαστικό, αλλά στο χρώμα του πλαισίου.


    microUSB θύρα με σχεδιασμό 6-pin, microUSB με 5-pin διεπαφές, και υποστηρίζει "Find7" των 7-pin. Το Mi4 υποστηρίζει γρήγορη φόρτηση με χρήση της τεχνολογίας Qualcomm στα 9V/1.2A.


    Πρέπει να αναφερθεί ότι έχει γίνει πραγματικά πολύ καλή δουλειά στην μπαταρία και κατά κόρον έχει βασιστεί σε μπαταρίες της Sony. Στην φωτογραφία φαίνεται ότι έχει στραπατσαριστεί, αυτό είναι διότι κατά την αφαίρεσή της ο τεχνικός ήταν λίγο απότομος έως βίαιος με αυτήν! Θέλει λίγο προσοχή κατά την αφαίρεση.


    Με 13 εκατομμύρια pixel και διάφραγμα (f) 1.8 από την μονάδα (module) IMX214 της Sony για κεντρική κάμερα, κατάφεραν να χωρέσουν την μεγαλύτερη κάμερα στην αγορά με το IMX1214 στην συσκευή!!


    Μονάδα (module) PM8941 διαχείρισης ενέργειας/ρεύματος της Qualcomm. Αυτό το chip υποστηρίζει την νέα τεχνολογία της Qualcomm, QuickCharge2.0, ένα νέο στάνταρ που αποδίδει στον μισό χρόνο από το προγενέστερο της εταιρείας, για να μπορεί να φορτήσει σε καλύτερους χρόνους την μπαταρία των 3300mAh 60% πιο γρήγορα.


    Κατάφεραν να συνδιάσουν την τεχνολογία 4G στην νέα συσκευή, Mi4, θα βγούν όμως διαφορετικά μοντέλα και αυτό με υποστήριξη LTE/4G θα είναι διαθέσιμο στο τέλος Σεπτεμβρίου.


    Η Lei Jun ανέφερε στο συνέδριο για το Mi4 ότι η συσκευή υποστηρίζει και χρήση με γάντια, όπως το προηγούμενο Mi3, και τα έχουν καταφέρει ακόμα καλύτερα με χρήση της μονάδας (chip module) ATMEL MXT641T, που υποστηρίζει από βρεχμένα χέρια μέχρι και χέρια με γάντια, πιο συγκεκριμένα μέχρι 2 εκατοστά διεπαφής στην οθόνη (suspension touch).


    Η καταπληκτική μονάδα (chip module) flash μνήμης της Toshiba των 16gb τεχνολογίας eMMC, μπήκε στην διαδικασία παραγωγής στο 4ο τρίμηνο πέρσυ, και έγινε με χρήση 19nm επεξεργασίας, μείωση του μεγέθος κατά 22 μονάδες και έχει συνολικά 96 ενσωματομένους ελεγκτές "801". Έχουν καταφέρει να φτάσουν το στάνταρ του eMMC 5.0 σε ταχύτητα εγγραφής/ανάγνωσης, κάτι που το καθιστά από τα γρηγορότερα flash μνήμης στον κόσμο.


    Η μονάδα (chip module) WNC3680 για ασύρματη δικτύωση με δυνατότητα 802.11ac 5GHz και Bluetooth Radio τύπου 4.0, είναι κατασκευασμένα έτσι ώστε να έχουν την μικρότερη κατανάλωση ρευματος.


    Η μονάδα ήχου (audio chip) της Qualcomm το WCD9320 είναι υπεύθυνο για την αποκωδικοποίηση και κάθε ηχητική επεξεργασία, συμπεριλαμβανομένης της μουσικής, ομιλίας, κλπ.


    Η μεγάλη ποσότητα από μονάδες και υπομονάδες (chips and modules) πάνω στην πλακέτα προστατεύονται από το πλαίσιο και την ασπίδα, αλλά μια μεγάλη περιοχή από το κομμάτι που αφαιρεί την θερμότητα τεχνολογίας Mi εφαρμόζει σε 4 σημεία, οπότε οι μονάδες που παράγουν θερμότητα, την επάγουν με επιτυχία χωρίς να διακινδυνεύει η συσκευή σε καμία κατάσταση χρήσης


    Μνήμες RAM της Samsung συνολικά στα 3GB και επεξεργαστή της Qualcomm τον MSM8X74AC στα 2.5GHz με 4 πυρήνες. Σε αυτό το στάδιο το πρώτο μοντέλο με αυτά τα χαρακτηριστικά δεν θα υποστηρίζει LTE δίκτυα, η επόμενη συσκευή για να τα υποστηρίζει θα έχει ελαφρώς διαφορετική έκδοση (variation) του επεξεργαστή.


    Ακόμα μια φορά μονάδα (chip module) της Qualcomm αλλά το μοντέλο WTR1625 και το WTR1625L, υπεύθυνα για το δίκτυο τηλεφωνίας. Το WTR1625 δεν υποστηρίζει LTE. Αλλά όλα έχουν δυνατότητα GPS.


    Ένα κοντινό στη μονάδα (chip module) AVAGO ACPM-7600, εμπρόσθιος ενισχυτής.



    Εύχομαι να σας άρεσε, διότι η μετάφραση από τις εικόνες στα Ελληνικά ήταν αρκετά δύσκολη και χρονοβόρα.. και στο περίπου, διότι δεν είμαι Κινέζος!!

Σχόλια 7