H AMD σκέφτεται να εγκαταλείψει TSMC και να μεταβεί στη Samsung, για την κατασκευή των επόμενων CPU & GPU της στα 3nm.
Η TSMC είναι o μεγαλύτερος ανεξάρτητος κατασκευαστής Chip στον κόσμο, καθώς προσελκύει όλες εκείνες τις εταιρείες που σχεδιάζουν τα δικά τους Chip αλλά δεν έχουν δικές τους μονάδες παραγωγής για να τα κατασκευάσουν.
Σε αυτές τις εταιρείες συμπεριλαμβάνεται και η Apple, η οποία τυγχάνει να είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC, και δεν υπάρχει αμφιβολία ότι η TSMC φροντίζει με ιδιαίτερο τρόπο τον μεγαλύτερο πελάτη της.
Η AMD σκέφτεται να εγκαταλείψει την TSMC και να ζητήσει από την Samsung Foundry να κατασκευάσει τα τσιπ που χρειάζεται (CPU & GPU) στα 3nm
Τον περασμένο Αύγουστο, η TSMC ανακοίνωσε ότι θα αυξήσει τις τιμές έως και 20%, ωστόσο, σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple που έχει ειδική μεταχείριση από την TSMC, θα έβλεπε μία αύξηση στις τιμές μόνο κατά 3% σε σχέση με όλους τους υπόλοιπους.
Eν μέσω της παγκόσμιας έλλειψης των chip που ταλαιπωρεί όλες τις εταιρείες τεχνολογίας στον κόσμο, η Apple ήταν ακόμα σε θέση να ανακοινώσει δύο νέα SoC υψηλών προδιαγραφών, το M1 Pro και το M1 Max με 33,7 δισεκατομμύρια και 57 δισεκατομμύρια τρανζίστορ αντίστοιχα. Και ενώ η Apple υποτίθεται ότι θα έπρεπε να μειώσει την παραγωγή του iPad κατά 50% για να έχει αρκετά SoC διαθέσιμα για τα iPhone, η TSMC κατάφερε τελικά να τροφοδοτήσει την Apple με όλο το Stock που χρειάζονταν ώστε να μην προβεί σε καμιά σοβαρή μείωση στην παραγωγή της.
Έτσι λοιπόν, αρκετοί είναι οι υπόλοιποι πελάτες της TSMC που δεν ευχαριστημένοι από την ειδική μεταχείριση που προσφέρει η εταιρεία στην Apple, και μια από αυτές τις δυσαρεστημένες εταιρείες είναι και η AMD.
Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από το Guru3D , η AMD σκέφτεται να εγκαταλείψει την TSMC και να μεταβεί στην Samsung, ακυρώνοντας την παραγγελία από την TSMC για τα Chip (CPUs & GPUs), χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας στα 3nm.
Ίσως όμως αυτός να μην είναι ο μοναδικός λόγος που έχει να κάνει με την πιθανή απομάκρυνση της AMD από την TSMC, καθώς η AMD θα παρέχει την GPU για το επερχόμενο chipset Exynos 2200 της Samsung.
Η TSMC φέρεται να δίνει και πάλι προτεραιότητα στην Apple, ώστε να της διασφαλίσει όλα τα Wafer που έχει παραγγείλει, χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας στα 3nm. Το πρόβλημα που προκύπτει με αυτή την πρακτική που ακολουθεί η TSMC, είναι ότι δεν έχουν απομείνει αρκετά Wafers ώστε να καλύψουν τις ανάγκες της AMD.
Για όσους δεν είναι εξοικειωμένοι με τον τρόπο κατασκευής των τσιπ, το κάθε Wafer περνά από διάφορες διεργασίες έως ότου η σχεδίαση του κυκλώματος αποτεθεί στην επιφάνειά του, και στην συνέχεια κόβεται για να δώσει χιλιάδες Chip από κάθε Wafer.
Το ίδιο πρόβλημα με την TSMC αντιμετωπίζει και η Qualcomm, και θα πρέπει σύντομα να αποφασίσει εάν θα παραμείνει στην TSMC ή εάν θα μεταβεί και αυτή στην Samsung για την κατασκευή των νέων της SoC, όταν πρόκειται αυτά να μεταβούν στον κόμβο διεργασίας στα 3nm. Επί του παρόντος, το επερχόμενο Snapdragon 898 (ή το Snapdragon 8 Gen1, που φημολογείται ότι είναι το νέο όνομα του SoC), αναμένεται να κατασκευαστεί από τη Samsung Foundry, ενώ η Plus έκδοση του Snapdragon 898 θα συνεχίσει να κατασκευάζεται πιθανώς από την TSMC.
Μια πρόσφατη έκθεση λέει ότι η TSMC βρίσκεται σε καλό δρόμο για την προετοιμασία της μαζικής παραγωγής των Wafers στα 3 nm, και αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή από το δεύτερο εξάμηνο του 2022.
Σύμφωνα με το Counterpoint, η Apple φέτος θα είναι υπεύθυνη για το 53% των συνολικών αποστολών Wafers στα 5nm, γεγονός που εξηγεί την επιρροή που ασκεί στην TSMC και την ειδική μεταχείριση που έχει έναντι των άλλων πελατών της TSMC. Η Qualcomm ακολουθεί στην δεύτερη θέση κατέχοντας το 24% της πίτας στα Wafers των 5nm.
Επί του παρόντος αυτοί που μπορούν να κατασκευάσουν τσιπ χρησιμοποιώντας έναν κόμβο διεργασίας στα 5 nm, είναι η TSMC και η Samsung. Εάν λοιπόν η Samsung καταφέρει να αυξήσει την παραγωγή των Wafers στα 3 nm ώστε να πείσει την AMD και την Qualcomm να χρησιμοποιήσουν τον δικό της κόμβο διεργασίας στα 3 nm, τότε είναι βέβαιο πως η Samsung Foundry θα δει να γίνεται ένα τεράστιο άλμα στα έσοδα που θα έχει κατά το επόμενο έτος.
Ωστόσο, η παγκόσμια έλλειψη των chip είναι προφανώς ένα πρόβλημα που έχει πολλές σοβαρές προεκτάσεις και αιτίες, και υπάρχει ακόμη έντονη αμφιβολία εάν η TSMC και η Samsung θα μπορέσουν να ακολουθήσουν χωρίς προβλήματα τα πλάνα που έχουν θέσει για την παραγωγή τους. Η TSMC, για παράδειγμα, υποτίθεται ότι θα ξεκινούσε αρχικά την παραγωγή μεγάλου όγκου Wafers στον κόμβο διεργασίας στα 3 nm κατά το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους, γεγονός που θα επέτρεπε στην Apple να παράγει το A16 Bionic SoC στα 3 nm έγκαιρα, ώστε να εξοπλίσει την επόμενη σειρά των iPhone 14.
Πριν από καιρό όμως, η TSMC ισχυρίστηκε ότι λόγω της πολυπλοκότητας των 3 nm, θα καθυστερούσε την παραγωγή μεγάλου όγκου Wafers κατά ένα χρόνο, και υπήρξαν εικασίες ότι η σειρά του A16 Bionic SoC που θα εξοπλίσει τα iPhone 14, θα έπρεπε να κατασκευαστεί στα 4 nm ή πιθανώς ακόμη και να παραμείνει στα 5 nm που είναι φέτος.
Μην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας ! Μπορείτε επίσης αν χρησιμοποιείτε RSS reader, να προσθέσετε την σελίδα μας στη λίστα σας, ακολουθώντας απλά αυτό τον σύνδεσμο >> https://xiaomi-miui.gr/feed/gn
Ακολουθήστε μας και στο Telegram ώστε να μαθαίνετε από τους πρώτους την κάθε μας είδηση!
