H TSMC, πλέον ηγέτιδα δύναμη στον κόσμο αναφορικά στην παραγωγή ημιαγωγών, πληροφορούμαστε ότι ξεκινάει την κατασκευή μονάδας παραγωγής chip με κλίμακα ολοκλήρωσης 2nm.
Σύμφωνα με αναφορά του DigiTimes, μεταφρασμένη από τον χρήστη του Twitter @chiakokhua, εκτός από το κέντρο έρευνας και ανάπτυξης κλίμακας ολοκλήρωσης 2nm, έχει ήδη αρχίσει και η κατασκευή της αντίστοιχης παραγωγικής μονάδας.
Σημειώνεται, βέβαια, ότι η κλίμακα ολοκλήρωσης 2nm δεν αναφέρεται στο μήκος του transistor, αλλά μάλλον στις αποστάσεις μεταξύ τους (η κάθε εταιρεία εννοεί κάτι διαφορετικό).
Οι νέες εγκαταστάσεις θα βρίσκονται κοντά στα κεντρικά κτήρια της TSMC στο Hsinchu Science Park, στην Taiwan. Η αναφορά επιβεβαιώνει και τις τελευταίες λεπτομέρειες για τη διαδικασία 2nm της TSMC, ειδικότερα τη χρήση τεχνολογίας Gate-All-Around (GAA).
Εκτός από την πρόοδο στο θέμα της κλίμακας ολοκλήρωσης, η TSMC έχει σχέδια και για την εξέλιξη στις μεθόδους πακετοποίησης (packaging). Αυτή η εξέλιξη περιλαμβάνει τεχνολογίες όπως SoIC, InFO, CoWoS και WoW.
Όλες αυτές οι τεχνολογίες θεωρούνται “3D Fabric” από την TSMC, αν και κάποιες είναι στην πραγματικότητα 2.5D. Αυτές οι τεχνολογίες θα αξιοποιηθούν για μαζική παραγωγή στις εγκαταστάσεις “ZhuNan” και “NanKe”, στο δεύτερο μισό του 2021, ενώ αναμένεται να συμβάλλουν σημαντικά στα έσοδα της εταιρείας.
Τέλος, αναφέρεται ότι η ανταγωνίστρια Samsung εργάζεται με την 3D τεχνολογία πακετοποίησης “X-cube”, όμως η συγκεκριμένη τεχνολογία προσελκύει πελάτες με μικρότερους ρυθμούς σε σχέση με τις τεχνολογίες της TSMC, κυρίως λόγω κόστους.
