News by Xiaomi Miui Hellas
Αρχική Σελίδα » Όλα τα νέα » Νέα » Τεχνολογία » TSMC : Μεταβαίνει έως το 2025 στα 2nm με 30% αύξηση επιδόσεων
Τεχνολογία

TSMC : Μεταβαίνει έως το 2025 στα 2nm με 30% αύξηση επιδόσεων

TSMC-logo

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. παρουσίασε επίσημα στο 2022 TSMC Technology Symposium, την τεχνολογία κατασκευής της N2 (κατηγορίας 2 nm)


O πρώτος κόμβος της TSMC στην κατηγορία των 2 nm θα χρησιμοποιεί τρανζίστορ φαινομένου πεδίου (GAAFETs – gate-all-around field-effect transistors) και η νέα διαδικασία κατασκευής θα προσφέρει πλεονεκτήματα απόδοσης και ισχύος, αλλά όσον αφορά την πυκνότητα τρανζίστορ, μετά βίας θα εντυπωσιάσει το 2025, όταν κυκλοφορήσει.

Όντας μια ολοκαίνουργια πλατφόρμα τεχνολογίας διεργασιών, το N2 της TSMC φέρνει δύο βασικές καινοτομίες: τρανζίστορ νανοφύλλων (που είναι αυτό που ονομάζει η TSMC ως GAAFET) και  backside power rail που εξυπηρετούν τον ίδιο στόχο της αύξησης των χαρακτηριστικών απόδοσης ανά watt του κόμβου.

Τα τρανζίστορ νανοφύλλων GAA διαθέτουν κανάλια που περιβάλλονται από πύλες και στις τέσσερις πλευρές, γεγονός που μειώνει τη διαρροή. Επιπλέον, τα κανάλια τους μπορούν να διευρυνθούν για να αυξήσουν το ρεύμα κίνησης και να ενισχύσουν την απόδοση ή να συρρικνωθούν για να ελαχιστοποιήσουν την κατανάλωση ενέργειας και το κόστος.

Για να τροφοδοτήσει αυτά τα τρανζίστορ νανοφύλλων με αρκετή ισχύ και τώρα να σπαταλήσει οποιαδήποτε από αυτά, το N2 της TSMC χρησιμοποιεί παροχή ισχύος στο πίσω μέρος, η οποία θεωρείται ότι είναι μία από τις καλύτερες λύσεις για την καταπολέμηση των αντιστάσεων στο back-end-of-line (BEOL).

Πράγματι, όσον αφορά την απόδοση και την κατανάλωση ενέργειας, ο κόμβος N2 της TSMC που βασίζεται σε νανοφύλλα μπορεί να καταφέρει 10% έως 15% υψηλότερη απόδοση με την ίδια ισχύ και πολυπλοκότητα, καθώς και 25% έως 30% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα και αριθμό τρανζίστορ σε σύγκριση με το N3E της TSMC. Ωστόσο, ο νέος κόμβος αυξάνει την πυκνότητα του τσιπ μόνο κατά περίπου 1,1Χ σε σύγκριση με το N3E.

Γενικά, το N3 της TSMC προσφέρει αυξήσεις απόδοσης πλήρους κόμβου και μειώσεις κατανάλωσης ενέργειας. Όμως, όσον αφορά την πυκνότητα, η νέα τεχνολογία δύσκολα μπορεί να εντυπωσιάσει. Για παράδειγμα, ο κόμβος N3E της TSMC προσφέρει 1,3Χ αύξηση της πυκνότητας τσιπ σε σχέση με το N5, που είναι μια σημαντική αύξηση.


Mi TeamΜην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας ! Μπορείτε επίσης αν χρησιμοποιείτε RSS reader, να προσθέσετε την σελίδα μας στη λίστα σας, ακολουθώντας απλά αυτό τον σύνδεσμο >> https://xiaomi-miui.gr/feed

 

Ακολουθήστε μας και στο Telegram  ώστε να μαθαίνετε από τους πρώτους την κάθε μας είδηση!

 

Follow us on Telegram (ENG Language) so that you are the first to learn our every news!

Διαβάστε επίσης

TSMC : Η κλοπή τεχνολογίας κατασκευής τσιπ στα 2nm ενδέχεται να επηρεάσει τα μελλοντικά τηλέφωνα της Xiaomi

Δημήτριος Δαγκαλίδης

HDMI 2.2 : Γίνεται επίσημο με εύρος ζώνης στα 96Gbps και υποστήριξη 16K

TSMC : Αποκαλύπτει τη νέα τεχνολογία επεξεργασίας Chip στα 1.4nm που θα ξεκινήσει να εφαρμόζεται από το 2028

TSMC : Στο στόχαστρο του υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ για πωλήσεις Chip στην Huawei

Mi Team

Netflix : Όλα όσα θα δούμε τον Φεβρουάριο 2024 – Ταινίες, Σειρές, Ντοκιμαντέρ και Παιδικά

Mi Team

ΕΕΤΤ : Τι να προσέξετε κατά την αγορά ραδιοεξοπλισμού (κινητά, και άλλες συσκευές) στις προσφορές της Black Friday

Mi Team

Αφήστε ένα σχόλιο

* Κάνοντας χρήση αυτής της φόρμας συμφωνείτε για την αποθήκευση και διανομή των μηνυμάτων σας στην σελίδα μας.

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

Αφήστε ένα Review

Xiaomi Miui Hellas
Η επίσημη κοινότητα της Xiaomi και της MIUI και του HyperOS στην Ελλάδα.